为了更好的满足5G全球规模商用的需求，赛灵思推出了第二代、第三代RFSoC产品，具有更高射频性能及更强可扩展能力，新品可支持6GHz 以下所有频段。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达 6GHz。
- 与第一代产品涵盖4G以下的频段相比，第二代产品将频段扩展到5G，可以支持中国4.4到4.9GHz的频段以及日本的4到5GHz频段。第三代产品则能够覆盖从4到6GHz这些现在还没有许可和分配的5G频段。
- 目前，第二代产品已经有了样片，能够满足亚洲地区5G NR频段的推广过程，将在2019年的6月投产。这代产品面向16X16配置提供了更高的RF性能，并能保证客户的设计从第一代平滑过渡到第二代。
- 第三代也是扩展了RF性能，适用于更多的用例，特别是全面支持了6GHz以下的直接RF采样。同时，ADC提升到14位，TDD使用时功耗降低了20%，还扩展了毫米波的接口，增强时钟分配功能；另外，为了简化多方面的部署，也新添加了插值和抽取运算。这一代将在2020年第三季度全部量产。
此外，赛灵思也在和一些软件厂商进行合作，开发用于RFSoC的IP。
不仅如此，据Gilles Garcia介绍，赛灵思在推出RFSoC芯片以前，很多都是没有集成的DAC、ADC的芯片，通常是部署FPGA再加上外置的DAC、ADC的芯片，赛灵思和这些模拟公司也在这方面进行合作。
在合作中，赛灵思发现现在有很多一级的用户需要继续提高集成水平，以便减少功耗，同时也能减少设计占用的面积，为了实现更高的集成度，客户也会选择赛灵思的单芯片RFSoC。
另外，在赛灵思的产品路线图里，可以看到RFSoC产品系列里除了有8×8(8个传输、8个接收)以及16×16(16个传输、16个接收)之外，还有比较低的配置，比如2×2(2个传输、2个接收)，这样和其他模拟公司合作，提供低端的产品。
Gilles Garcia表示：
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